DB207S整流橋尺寸參數

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  DB207S貼片封裝系列。它的本體寬度為6.35mm，整體寬度為7.65mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為1.01mm，腳位距離為10.4mm，具體尺寸參數詳解見下圖：?

   DB207S整流橋電性參數

   DB207S的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流（Ir）低于5uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數是：正向電流（Io）為2.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.05V，恢復時間（Trr）達到500ns，其中有4條引線。
 

 ASEMI產品芯片工藝

 ASEMI整流橋產品采用的是玻峰GPP工藝的芯片，都經過Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數經過6道檢驗，△V控制在80V以內,復雜檢驗只為提高芯片的一致性和高可靠性；并且采用建鼎告訴一體化測試設備加嚴檢驗出貨，以確保產品合格率

ASEMI品牌12年專注高壓整流橋領域，值得您點贊。

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