DB157S貼片整流橋身世大告世，ASEMI工程師為您一一道來
摘要 : DB157S用的是GPP芯片封裝，它是貼片整流橋當中銷量好的一款產品，也是具代表性的。詳情請登錄ASEMI官網或撥打24小時免費熱線：400-9929-667.
整流橋DB157S芯片性能講解
DB157S用的是公認GPP芯片封裝，它是貼片整流橋當中銷量好的一款產品，
也是具代表性的。接下來，我們先了解一下DB157S的詳細介紹:DBS-4封裝，由4個50MIL
的GPP芯片組成。它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA，其工作耐溫度范度
為-55~150攝氏度。它的電性參數是：正向平均整流電流：1.0A，反向峰值電壓：
1000V，是一款薄體的小方橋，我們也稱之為貼片整流橋或者MINI整流橋。
整流橋DB157S芯片對比
從下圖我們可以看到ASEMI品牌DB157S和某品牌DB157S的對比，ASEMI的整流
橋都是采用GPP大芯片，在芯片的穩定性及使用時間上都有及大的提高。另外
芯片的大小對產品的正常工作也有著極為重要的作用，從對比圖中我們可以看
到，如果把產品的芯片做小，固然可以減少成本，但對產品卻有著較大的隱患，
所以整流橋產品的芯片對整個橋堆來說是很重要的：
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