ASEMI官網在這個問題上，首先要提的當然是關于封裝的含義：其實初關于封裝的定義，大多數說法都是指保護電路芯片免受周圍環境的影響。也正因為如此，在初的微電子封裝中，一直都是采用金屬材質的外殼來做封裝，因為金屬具有封閉性，因此可以完整的保護封裝里頭的電子元件。慢慢的隨著技術的發展和行業的進步，封裝的形式也有了很大的變化。

封裝主要有四大功能，即功率分配、信號分配、散熱及包裝保護，它的作用是從集成電路器件到系統之間的連接。從使用的包裝材料來分，我們可以將封裝劃分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝；在ASEMI官網中，您可以看到ASEMI半導體元器件的封裝-- 塑料外殼封裝，ASEMI官網所承載的所有元器件的封裝，都是采用PC材料一次性燒注成型，阻燃性能好，強度高，耐高溫。

從封裝外型來講，則有SIP封裝、DIP封裝、SOP封裝、等等；另外還有兩種常見的封裝是PTH和SMT封裝，也就是中文含義所稱的插孔式（或通孔式）和表面貼裝式。

初的原始形式是上文我們提過的金屬封裝，優點是氣密性好，能夠更完整的保護好封裝內的元器件不受外界環境因素的影響。但是就存在價格昂貴的缺點。 陶瓷封裝的價格相對于金屬封裝來說會比較低，散熱性也好，但是因為介電的系數太高，不適用于高頻電路。七十年代初，塑封封裝開始逐漸發展起來，憑借著價格便宜，性能優越的優點，大幅度的替代了金屬或陶瓷封裝。

在ASEMI官網中，常見的是DIP封裝，它的外形一般都是長方形的，引腳從兩端直線式的引出，另外還有SIP封裝屬于通孔式的，從封裝體的一邊引出管腳，管腳插入印刷電路板的金屬孔內。優點在于占據的電路板空間小。

ASEMI官網中通常稱小外形的封裝為SO，比如說SOP或SOI C。相對來說，這種封裝的芯片尺寸和引腳數都是比較小的，芯片周圍的模封料特別薄。